Introdução de Equipamento

Tamanho mínimo de poro

50–100μm (até 20μm para furos ultra{3}}finos)
Descrição

Utiliza uma trajetória de digitalização em espiral para obter microfuros-de alta proporção e{0}}sem rachaduras, com arredondamento e qualidade de superfície excepcionais.
Aplicações

Amplamente utilizado nas indústrias de eletrônicos de consumo, semicondutores, automotiva, LED/optoeletrônica e médica.
Principais vantagens
- O processamento sem contato evita micro-fissuras e lascas nas bordas
- Perfuração-de alta velocidade: cerca de 20 furos por segundo
- O impacto térmico mínimo preserva as propriedades do material
- Alta repetibilidade e estabilidade para produção em lote
Projeto Mecânico

A plataforma de precisão de mármore com estrutura cld de módulo-cruzado XY garante rigidez, resistência a choques e estabilidade em alta-velocidade.

Recursos de automação

Sistema de posicionamento visual CCD e carregamento/descarregamento automático esquerdo{0}}direito para um processo eficiente

Versatilidade

Suporta corte e marcação em cerâmicas metalizadas e substratos cerâmicos.
Opções de energia laser

500–1000 W, comprimento de onda 1060–1080 nm

Opções de OEM e personalização

Recursos personalizáveis:Potência do laser, faixa de corte, programação de software, tamanho da mesa de trabalho e compatibilidade de materiais.

Soluções personalizadas:Ideal para produção de pequenos-lotes ou de alta{1}}precisão em indústrias especializadas.

Controle de qualidade

Processo de produção:O fluxo de trabalho rigoroso garante resultados de perfuração estáveis e precisos.

Inspeção e Teste:Precisão, verticalidade, circularidade e qualidade da superfície são verificadas para cada lote.

Compromisso de qualidade:Compatível com padrões industriais e eletrônicos.

Certificação:Disponível mediante solicitação.

Serviço-pós-venda

Embalagem e Logística:Embalagem segura para entrega segura.

Instalação e comissionamento:Suporte-no local ou remoto.

Orientação de treinamento e operação:Treinamento profissional para operadores.

Suporte Técnico:Assistência na solução de problemas e otimização de processos.

Manutenção e peças sobressalentes:Suporte de serviço-de longo prazo e peças de reposição disponíveis.

Dados Técnicos

Item	Parâmetro
Comprimento de onda do laser	1060-1080 nm
Potência de saída do laser	500-1000W (opcional)
Faixa máxima de corte	300*300mm
Fazendo furos por segundo	20
Espessura de corte	0,1-1 mm (dependendo do material)
Precisão de posicionamento repetido do eixo X/Y	±3µm
Abertura mínima	10µm
Velocidade de processamento	0-3000 mm/min
Aceleração máxima	1.0G
Precisão da mesa de trabalho	Menor ou igual a 0,015 mm
Modo de transmissão	Régua de grade de motor linear importado +0.1µm
Potência total da máquina (sem ventilador)	Menor ou igual a 6KW
Peso total de toda a máquina	Cerca de 1500kg
Dimensão externa (comprimentolarguraaltura)	150014001800mm(Para referência)

Indústria	Aplicativo	Requisitos de perfuração	Vantagens
Eletrônicos de consumo	Capa traseira e moldura intermediária-de cerâmica de alumina para celulares/relógios	Orifício para antena, orifício para microfone (Φ0,1–0,5 mm)	Alta redondeza, sem lascas nas bordas, compatível com sinais 5G
Equipamento semicondutor	Anel isolante de cavidade a vácuo, disco transportador de wafer	Furos de resfriamento e furos de posicionamento (Φ0,5–2 mm, espessura 2–5 mm)	O furo profundo possui boa verticalidade e vedação confiável.
Eletrônica automotiva	Isolador de vela de ignição em alumina, carcaça do sensor	Ventilação de exaustão, sensor através do-orifício (Φ1–3mm)	Resistência a altas temperaturas, sem poluição, estável em lotes
LED/optoeletrônica	Substrato de alumina (circuito de filme espesso)	Furos passantes/orifícios de dissipação de calor (Φ0,2–1mm)	As paredes do furo são lisas e não afetam o desempenho do circuito.
Equipamento médico	Cabos para instrumentos cirúrgicos de alumina, molduras dentárias	Furos de montagem, furos de canal de fluxo	A biocompatibilidade não é afetada por danos térmicos