Visão geral do produto
OMáquina de perfuração automotivo do laser da carcaça do módulo de poder do nitreto de silicone de YCLASERfoi desenvolvido especificamente para perfuração precisa de furos passantes, furos cegos, furos de posicionamento, ranhuras e micro{0}}recursos em substratos cerâmicos avançados. Equipada com um laser de fibra QCW de alta-potência, plataforma de motor linear de alta{3}}precisão e sistema de posicionamento de visão CCD, a máquina oferece desempenho de perfuração a laser rápido, estável e altamente preciso para componentes cerâmicos-de grau automotivo.
Especificações Técnicas
| Item | Especificação |
| Comprimento de onda do laser | 1060–1080nm |
| Tipo Laser | Laser de fibra QCW |
| Potência de saída a laser | 1000W (Personalizado) |
| Área Máxima de Processamento | 600 × 600 milímetros |
| Espessura de Processamento | 0,2–10 mm (dependendo do material) |
| Precisão de posicionamento de repetição X/Y | ±5μm |
| Velocidade de processamento | 0–3000mm/min |
| Velocidade Máxima de Viagem | 60m/min |
| Aceleração Máxima | 1.2G |
| Precisão da mesa de trabalho | Menor ou igual a 0,015 mm |
| Sistema de Transmissão | Motor Linear Importado + 0.5 Régua de Grade μm |
| Potência total da máquina (sem ventilador) | Menor ou igual a 7KW |
| Peso total da máquina | Cerca de 1800kg |
| Dimensões da máquina (C × L × A) | 1800 × 1470 × 1890 milímetros |
| Fonte de energia | CA 220V / 380V opcional |
As especificações podem variar de acordo com a configuração e os requisitos da aplicação.
As aplicações típicas incluem
Substratos do módulo de potência IGBT
Perfuração de precisão para substratos de embalagens de semicondutores de alta potência usados em veículos elétricos e unidades industriais.
Substratos cerâmicos do módulo de potência SiC
Processamento de furos de alta-precisão para dispositivos de energia SiC da próxima-geração que exigem excelente desempenho de gerenciamento térmico.
Sistemas de controle de potência EV
Perfuração a laser de substratos cerâmicos usados em inversores, carregadores integrados, conversores CC/CC e unidades de controle de potência.
Componentes cerâmicos de alta-temperatura
Processamento de peças cerâmicas usadas em sensores automotivos, turbinas a gás e sistemas eletrônicos-de ambientes agressivos.
Amostra Típica

Vantagens Técnicas

Perfuração a laser de alta precisão
Projetado para aplicações automotivas e de semicondutores exigentes que exigem precisão dimensional excepcional.
- Diâmetro mínimo do furo: Maior ou igual a 50μm
- Faixa de diâmetro do furo: 50μm – 1,3mm
- Conicidade do furo:<1°
- Ra Menor ou igual a 1,6μm
- Tamanho mínimo do ponto focado: 30μm
- Precisão de posicionamento: ±5μm
- Qualidade de parede lisa
Excelente consistência para produção em massa

Design Industrial Confiável
A máquina foi desenvolvida para ambientes de produção industrial-de longo prazo.
Os recursos incluem:
- Base-de máquina de mármore natural para serviços pesados
- Estrutura de segurança totalmente fechada
- Sistema de acionamento de motor linear importado
- Feedback da régua de grade de alta-resolução
- Fonte de laser-de nível industrial
- Sistema de gerenciamento térmico estável

Sistema de posicionamento de visão inteligente
Equipado com um avançado sistema de visão CCD para alinhamento e posicionamento automáticos.
Benefícios:
- Reconhecimento fiduciário automático
- Posicionamento preciso do substrato
- Melhor consistência de processamento
- Intervenção reduzida do operador

Controle de software poderoso
O software-de controle autodesenvolvido oferece suporte a:
- Importação de arquivo DXF
- Compatibilidade com AutoCAD
- Compatibilidade com CorelDRAW
- Programação NC flexível
- Edição gráfica personalizada
- Otimização automática de caminho
Ideal para desenvolvimento de protótipos e produção em volume.
Perguntas frequentes
P: Qual é o diâmetro mínimo do furo alcançável em substratos cerâmicos de nitreto de silício?
R: A máquina pode produzir furos tão pequenos quanto 50 μm, dependendo da espessura do substrato, da geometria do furo e das características do material.
P: A máquina pode processar furos passantes e furos cegos?
R: Sim. O sistema suporta furação-passante, furação-cega, micro-ranhuras, furos de posicionamento e usinagem de micro{4}}estruturas personalizadas.
P: Quais materiais podem ser processados além do nitreto de silício?
R: A máquina é compatível com uma variedade de cerâmicas avançadas, incluindo AlN, Al₂O₃, substratos DBC, substratos DPC, zircônia, carboneto de silício, cerâmica LTCC e HTCC.
P: A máquina é adequada para produção de módulos de potência automotiva?
R: Sim. Ele foi projetado especificamente para aplicações-de nível automotivo, como módulos IGBT, módulos SiC MOSFET, inversores EV, carregadores integrados (OBC) e unidades de controle de energia (PCU).
P: Vocês fornecem testes de amostra?
R: Sim. Oferecemos processamento de amostras grátis e testes de viabilidade. Os clientes podem enviar desenhos e amostras para avaliação antes de comprar.
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