Descrição do produto

Esta máquina de corte a laser para cerâmica de pequeno formato-é um sistema de usinagem de precisão a laser projetado especificamente para processar substratos cerâmicos e eletrônicos de pequeno-tamanho e alta{2}}precisão. Ele integra um laser de fibra de alto-desempenho, uma plataforma de mármore de precisão, acionamento de motor linear e controle de circuito fechado-de nível nanométrico. Dentro de uma área compacta menor ou igual a 300×400mm, ele atinge uma precisão de repetibilidade de ±5μm, tornando-o ideal para processar substratos cerâmicos, micro{11}}componentes cerâmicos, moldes de precisão e pequenos dispositivos cerâmicos de nova energia. É particularmente adequado para uso em escritórios ou laboratórios no andar de cima.

Nossas vantagens

Fonte de laser de precisão, qualidade de processamento superior

A máquina de corte a laser para cerâmica de pequeno formato YCLASER utiliza um laser de fibra de 1060–1080 nm especialmente projetado com excelente qualidade de feixe (valor M² superior) e um ponto bem focado. Esta máquina garante arestas de corte e perfuração suaves,-livres de lascas e rebarbas{4}}com uma zona mínima-afetada pelo calor, proporcionando qualidade de processamento consistentemente alta.

Opções flexíveis de energia

Nossa máquina suporta uma faixa completa de potência de lasers de fibra de 150 W a 1000 W, permitindo uma correspondência precisa com diferentes espessuras de materiais e requisitos de eficiência de processamento. Do corte ultra-micro{4}}de furos ao processamento de placas cerâmicas espessas, o sistema YCLASER oferece cobertura abrangente de aplicações.

Plataforma de alta-rigidez com excelente desempenho dinâmico

Estrutura integrada de acionamento duplo-do pórtico de mármore: a base de mármore natural garante excelente estabilidade térmica e resistência a choques; o design do pórtico de acionamento duplo-melhora significativamente a rigidez e a precisão da sincronização sob movimentos em alta-velocidade.

Sistema de acionamento direto-de motor linear:

Esta máquina a laser é equipada com um motor linear de levitação magnética e uma régua de grade de ultra-alta{2}}resolução de 0,5 μm, formando um sistema de controle de circuito-totalmente fechado. Ele atinge alta-velocidade de movimento de até 50 m/min e precisão de posicionamento com repetibilidade ultra-alta de ±5 μm, atendendo totalmente aos rigorosos requisitos de matrizes de micro-furos e usinagem de contornos complexos.

Integração inteligente para aplicações flexíveis:

Ele pode ser perfeitamente integrado a um sistema de posicionamento de visão CCD, identificando automaticamente bordas de materiais, pontos de marcação ou circuitos internos, lidando facilmente com a usinagem de precisão de materiais como cerâmica metalizada e substratos de cobre{0}}alumínio, melhorando o rendimento de processamento e a eficiência de produtos complexos.

Dados técnicos

Item	Paraméter
Comprimento de onda do laser	1060-1080 nm
Potência Laser	150W-1000W (opcional)
Largura de corte	Menor ou igual a 300*400mm
Espessura de corte	0,2-10 mm
Repetibilidade do eixo X/Y	±5um
Velocidade de processamento	0-2000 mm/min
Velocidade Máxima de Viagem	50m/min
Aceleração Máxima	±0,01-0,02 mm
Precisão da tabela	Menor ou igual a 0,015 mm
Método de transmissão	Motor linear importado +0.5uma régua de grade
Potência total da máquina (excluindo ventilador)	Menor ou igual a 5KW
Peso total da máquina	1200KG
Dimensões Externas (CLA)	120015001850mm

Nossos equipamentos oferecem uma variedade de opções de potência e configuração para atender às necessidades de processamento de diferentes espessuras e materiais.

Especificações	Imagem do produto	Potência Laser	Comprimento de onda	Área de Corte	Espessura de corte	Dimensões do equipamento (estimadas)
YC-TC01		Personalização de 150 W	1060-1080 nm	300x300mm	0,2-2 mm	1400x1500x1800mm
YC-TCSF		150w-300w opcional	1060-1080 nm	300x300mm	0,2-5 mm	1050x1300x1850mm
YC-TCHP		450-1000wPersonalização	1060-1080 nm	600x600mm	0,2-10 mm	1800x1470x1890mm
YC-TCAT		150w Personalização	1060-1080 nm	220x220mm	0,2-2 mm	1750x1405x1920mm
YC-UVP		10-30w opcional	355 nm	400x400mm	Menor ou igual a 0,2 mm	1500x1600x1800mm

Aplicações típicas de processamento

1. PCB e embalagem eletrônica:

Corte, perfuração e modelagem de precisão de placas de circuito cerâmico (DCB, DPC, AMB), substratos de embalagem de chips e placas de circuito cerâmico LTCC/HTCC.

2. 3C Eletrônicos de consumo:

Placas traseiras/estruturas intermediárias-de cerâmica para telefones celulares, componentes estruturais para dispositivos vestíveis inteligentes, componentes cerâmicos acústicos em miniatura e bases cerâmicas para sensores LED.

3. Cerâmica Industrial de Precisão:

Corte e perfuração de pequenos anéis de vedação cerâmicos e amostras cerâmicas em miniatura para pesquisas científicas.

4. Novas Energias e Semicondutores:

Placas bipolares de cerâmica para células de combustível de hidrogênio, núcleos de cerâmica para sensores automotivos, ventosas de cerâmica fotovoltaica e peças de cerâmica de pequeno-tamanho para equipamentos semicondutores.

Este equipamento foi projetado especificamente para campos com requisitos extremamente elevados de precisão e eficiência de espaço. Entre em contato conosco para testes de processo personalizados e informações técnicas detalhadas.

Perguntas frequentes

Q1: Que materiais esta máquina pode processar?

R:Esta máquina foi projetada para processamento de alta-precisão de materiais duros e quebradiços, incluindo alumina (Al₂O₃), zircônia (ZrO₂), nitreto de alumínio (AlN), carboneto de silício (SiC), vidro e cerâmica piezoelétrica.

Q2: O teste de amostra está disponível?

R: Sim, oferecemos testes de amostra gratuitos ou pagos (dependendo da complexidade). Os clientes podem enviar materiais para avaliação antes da compra.

Q3: Quanto custa esta máquina?

R: O preço depende dos requisitos de configuração e personalização. Geralmente a partir de US$ 35.000. Entre em contato conosco para obter um orçamento detalhado e uma solução personalizada.

Q4: Qual é a precisão do processamento?

R: O sistema pode atingir alta precisão com uma tolerância típica de±50 μm ou melhor, dependendo do aplicativo e da configuração.

P5: Haverá lascas ou micro{1}}rachaduras nas bordas?

R: Com parâmetros otimizados, sem micro-fissuras e excelente qualidade de borda.

Q6: Vocês fornecem manuais e treinamento?

R: Sim, um manual do usuário eletrônico será enviado após o envio para tradução e referência. Suporte opcional de instalação-no local está disponível, juntamente com treinamento sobre operação, uso de software e manutenção de rotina.

Q7: Suas máquinas possuem certificação CE?

R: Yclaser detém mais de 11 patentes de processamento a laser e obteve a certificação CE e a certificação do sistema de gestão de qualidade ISO. Certificações adicionais podem ser fornecidas mediante solicitação.

P8: E quanto à garantia e ao serviço-pós-venda?

R: Oferecemos garantia de 1-ano para toda a máquina, fornecimento de peças sobressalentes de longo prazo, substituição rápida dos principais componentes e suporte técnico vitalício após o período de garantia.

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