Os diamantes PCD e CVD são materiais ultra{0}}duros importantes, mas diferem fundamentalmente. PCD refere-se a um material, enquanto CVD descreve um processo de fabricação. Quando dizemos “diamante CVD”, geralmente nos referimos ao diamante produzido através do método CVD.
Recurso PCD CVD Diamante
Natureza Um material compósito Um processo de fabricação; o produto é diamante puro
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Recurso |
PCD |
Diamante CVD |
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Natureza |
Um material compósito |
Um processo de fabricação; o produto é diamante puro |
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Produção |
Partículas de diamante de tamanho-micrométrico são sinterizadas sob alta pressão (5–6 GPa) e alta temperatura (1300–1600 graus) com um aglutinante de metal para formar blocos sólidos |
Gases-contendo carbono (por exemplo, metano) são decompostos sob alta temperatura (maior ou igual a 1.800 graus) e baixa pressão, depositando diamante puro em um substrato |
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Forma |
Blocos sólidos ou discos (espessura milimétrica), geralmente soldados em porta-ferramentas |
Filmes finos (alguns a dezenas de mícrons) ou filmes/substratos espessos independentes |
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Composição |
Partículas de diamante + ligante metálico (por exemplo, cobalto, silício) |
Diamante puro sem ligantes metálicos |
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Propriedades principais |
Alta resistência,{0}}resistente a impactos; absorve bem os choques; dureza menor que CVD; condutividade térmica ~560 W/m·K |
Extremely hard and wear-resistant (hardness >9.000 AT); vida útil da ferramenta 1,5–10× maior que PCD; alta condutividade térmica (1000–2000 W/m·K); quimicamente inerte, baixo atrito; frágil com baixa resistência ao impacto |
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Processamento e Aplicações |
Mais fácil de usinar usando métodos EDM, laser ou ultrassônicos; amplamente utilizado em matrizes-de trefilagem, fresas e brocas |
Harder to machine, requiring laser engraving or long diamond grinding; ideal for high-precision, continuous cutting tools; suitable for graphite, ceramics, high-silicon aluminum alloys (>12% de Si), SiC e outros metais não-duros-frágeis |
Como os materiais PCD são processados com lasers?
Mecanismo principal: feixes de laser de alta-energia-densidade derretem ou vaporizam rapidamente o material, permitindo corte, perfuração ou gravação. Diferentes lasers variam na maneira como gerenciam zonas-afetadas pelo calor:
Lasers de fibra/QCW: largura de corte típica de aproximadamente 0,2 mm, zona-afetada pelo calor de aproximadamente 0,1 mm. Custo moderado, alta eficiência (os lasers de fibra QCW podem cortar de 12 a 15 mm/s), adequados para várias tarefas de usinagem de PCD.
O equipamento laser de precisão da YCLaser é usado para cortar e perfurar materiais como alumina, zircônia, nitreto de alumínio, nitreto de silício, diamante PCD e silício policristalino.
Oferecemos serviços de processamento de materiais e incentivamos os clientes interessados a enviar amostras para testes.Bem-vindo ao contato
