A largura do Kerf é um dos indicadores mais importantes ao selecionar uma máquina de corte a laser de nitreto de alumínio, especialmente para substratos DBC, eletrônica de potência, cerâmica RF e embalagens de semicondutores. Afeta diretamente a utilização do material, a precisão dimensional e a qualidade da aresta.
Sob condições estáveis de produção-em massa, a largura de corte alcançável varia significativamente dependendo do comprimento de onda do laser e da tecnologia de processamento.
| Tipo Laser | Máquina recomendada | Espessura Típica | Largura de corte de produção estável | Principais aplicações |
| Laser UV de nanossegundos de 355 nm | Máquina de corte a laser UV | 0,1–1,6 mm | 20–60 μm (Típico: 40–60 μm) | Substratos cerâmicos semicondutores, DBC/DPC, cerâmica RF |
| Laser de fibra QCW de 1064 nm | Máquina de corte a laser QCW | >1mm | 80–150 μm | Cerâmica estrutural de AlN espessa, corte-de alta eficiência |
| Laser UV de picossegundo | Máquina de corte a laser de picossegundos | Menor ou igual a 1mm | 10–30 μm | Wafers semicondutores-de última geração, microusinagem de ultra{1}}precisão |
Laser UV de 355 nm (recomendado para a maioria dos substratos de AlN)
Para substratos finos de AlN usados em embalagens de semicondutores, uma máquina de corte a laser UV de 355 nm continua sendo a solução industrial convencional.
>>>Corte de produção estável: 20–60 μm
>>>Configuração de produção típica: 40–60 μm
>>>Processos otimizados podem atingir cortes de 15–20 μm com boa consistência.
>>>As demonstrações de laboratório podem atingir ≈10 μm, mas tais condições geralmente sacrificam a produtividade e a estabilidade-do processo a longo prazo.
Laser de fibra QCW de 1064 nm
Uma máquina de corte a laser QCW é mais adequada para cerâmicas de nitreto de alumínio mais espessas, onde a produtividade é mais importante do que a largura mínima de corte.
As características típicas incluem:
>>>Largura do corte: 80–150 μm
>>>Maior velocidade de corte
>>>Zona maior-afetada pelo calor (HAZ)
>>>Maior risco de lascar as bordas em comparação com o processamento a laser UV
Laser de picossegundo
Uma máquina de corte a laser de picossegundo oferece o corte mais estreito e a mais alta qualidade de borda.
Capacidade de produção típica:
>>>Largura do corte: 10–30 μm
>>>HAZ extremamente pequena
>>>Microfissuras mínimas e camada de reformulação
No entanto, o investimento em equipamentos é significativamente maior e a velocidade de processamento é geralmente menor do que os sistemas UV de nanossegundos.
Recomendação de Engenharia
Para a maioria das aplicações industriais de substrato AlN, uma máquina de corte a laser UV de 355 nm oferece o melhor equilíbrio entre precisão, rendimento e custo operacional.
>>>Corte de produção padrão: 40–60 μm
>>>Produção de alta-precisão: 20–30 μm
>>>Laser de fibra QCW: normalmente maior ou igual a 80 μm, adequado para componentes cerâmicos mais espessos em vez de substratos semicondutores de precisão.
>>>Laser de picossegundos: melhor qualidade de borda, mas normalmente reservado para aplicações de semicondutores de valor ultra-alto-, onde a precisão máxima supera o custo do equipamento.
YCLASERé especializada em corte a laser de precisão, perfuração e microusinagem para materiais cerâmicos avançados, incluindo substratos de Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, SiC, zircônia, DBC e DPC.
Testes de amostra grátis estão disponíveis.Envie-nos seus desenhos ou amostras e nossos engenheiros recomendarão a solução de processamento a laser mais adequada para sua aplicação.
