Esses três referem-se aos processos de fabricação de substratos cerâmicos metalizados (MCC), amplamente utilizados no gerenciamento térmico e na integração de circuitos de módulos, como lasers de alta-potência, lidar e comunicações ópticas.
Os principais desafios no processamento a laser desses três materiais são:
1. Processamento a laser de substratos DBC
Desafios: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%, danificando facilmente dispositivos ópticos; Al₂O₃é quebradiço e propenso a lascar durante o corte.
Solução recomendada: Perfuração em espiral + varreduras múltiplas: Para evitar energia excessiva de-pulso único causando rachaduras na cerâmica; proteção de nitrogênio: evita a oxidação e o escurecimento do cobre.
Aplicações Típicas: Corte do contorno do substrato do módulo IGBT, ranhura do terminal de alimentação.
2. Processamento a laser de substratos AMB
Desafios: A cerâmica Si₃N₄ é extremamente dura e difícil de cortar; contém uma camada de solda que derrete e transborda facilmente; substrato de alto-valor, não são permitidas microfissuras.
Solução recomendada: Laser ultrarrápido de picossegundos/femtossegundos (355 nm ou 515 nm): ablação a frio, evitando solda-quente; baixa energia-de pulso único + alta taxa de repetição: controle preciso da entrada de calor; controle preciso do foco dentro da camada de cobre: evite danos. Si₃N₄
Aplicações Típicas: Corte de substrato de módulo SiC para novos veículos de energia
3. Processamento a laser de substrato DPC
Desafios: Camada de cobre extremamente fina, facilmente queimada ou cortada demais; circuitos finos, exigindo alta precisão de posicionamento; o estresse térmico leva facilmente à delaminação
Soluções recomendadas: Nanossegundos UV de baixa-potência: remove com precisão o cobre sem danificar a cerâmica; Galvanômetro de alta-resolução + alinhamento visual: alinha-se com circuitos existentes; Decapagem-de pulso único: consegue "cortar apenas cobre, sem danificar o substrato"
Aplicações Típicas: Remoção de cobre da antena de onda milimétrica-5G, corte do circuito da sonda médica
Não é recomendado usar uma única máquina para processar todos os três tipos de equipamentos. A Yclaser pode desenvolver soluções customizadas com base nas necessidades do cliente.Perguntas são bem-vindas!
