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Descrição
O laser de fibra de nanossegundos de alto-desempenho garante micro-perfuração precisa, corte de contorno e marcação permanente em embalagens de cerâmica.
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Compatibilidade de materiais
Nitreto de alumínio, cerâmica metalizada e substratos relacionados de alta-condutividade{1}}térmica
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Principais vantagens
- Precisão de posicionamento-em nível de mícron ±5 μm
- Espessura de corte 0,2–5 mm com lascas mínimas nas bordas (<30 μm)
- Perfuração e contorno em alta-velocidade para produção escalonável
- Suporta vias-passantes e cegas com controle de profundidade de ±10 μm
- Marcação a laser permanente e clara para rastreabilidade do produto
Introdução ao equipamento
- Projeto Mecânico e de Controle:Plataforma de precisão-baseada em mármore, pórtico rígido, estrutura de estrutura fechada-de acionamento duplo-, motor linear de levitação magnética, escala de grade de resolução-de 0,5 μm de alta{4}}resolução, sistema CNC de circuito-totalmente fechado
- Desempenho:Precisão ultra-alta, resposta dinâmica rápida, manutenção mínima, estabilidade operacional-de longo prazo
- Potência Laser:150–1000 W (opcional)
- Recursos operacionais:Suporta matrizes de micro-furos, vias de aterramento de RF, corte de cavidades e marcação em superfícies de AlN
Dados técnicos
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Item |
Parâmetro |
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Comprimento de onda do laser |
1060-1080 nm |
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Potência de saída do laser |
150W-1000W (opcional) |
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Faixa máxima de corte |
300*400mm |
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Espessura de corte |
0,2-5 mm (dependendo do material) |
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Precisão de posicionamento repetido do eixo X/Y |
±5μm |
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Velocidade de processamento |
0-2000 mm/min |
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Velocidade máxima de distância |
50m/min |
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Precisão de usinagem |
±0,01-0,02 mm |
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Precisão da mesa de trabalho |
Menor ou igual a 0,015 mm |
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Modo de transmissão |
Motor linear importado +0.1régua de grade μm |
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Potência total da máquina (sem ventilador) |
Menor ou igual a 5KW |
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Peso total de toda a máquina |
Cerca de 1200kg |
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Dimensão externa (comprimento*largura*altura) |
1150*1500*1850mm(Para referência) |
Aplicações específicas em 5G
Perfuração de vias térmicas de 80–300 μm para GaN PAs e outros chips
Vias cegas e passantes com controle de profundidade de ±10 μm
Otimizado para dissipação de calor inferior
Fabricação de aterramento via arrays e paredes de blindagem em filtros e ASMs
Uniforme através de paredes para aterramento de RF estável e galvanoplastia
Corte de contornos externos e cavidades internas de embalagens de AlN
A tecnologia de corte em camadas reduz o lascamento das bordas (<30 μm)
Códigos QR permanentes, números de lote e marcações de localização de chips para rastreabilidade do produto
Controle de qualidade
- O posicionamento visual do CCD garante alinhamento preciso
- Usinagem-livre-de microfissuras para pacotes AlN de alta-confiabilidade
- Monitoramento-em tempo real para qualidade consistente de via e cavidade
Serviço-pós-venda
- Instalação e comissionamento-no local ou remotos
- Treinamento de operadores para otimização e manutenção de processos
- Suporte técnico e solução de problemas
- Peças sobressalentes e suporte-de manutenção de longo prazo
Perguntas frequentes
Q1: A máquina pode lidar com vias cegas e diretas para pacotes 5G?
A1: Sim, ele suporta vias de 80–300 μm de diâmetro com precisão de profundidade de ± 10 μm.
Q2: Suporta corte de cavidades e contornos?
A2: Sim, a tecnologia de corte em camadas garante contorno cerâmico de alta-qualidade com lascas mínimas nas bordas.
Q3: Pode realizar marcação a laser para rastreabilidade do produto?
A3: Sim, códigos QR permanentes, números de lote e marcações de localização de chips podem ser aplicados em superfícies AlN.
Q4: A potência do laser é ajustável para diferentes escalas de produção?
R4: Sim, opções de 150–1000 W estão disponíveis para atender a diversas espessuras de embalagens e requisitos de produção.
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