Visão geral do produto
A máquina de corte a laser para cerâmica estrutural de nitreto de silício YCLASER foi desenvolvida especificamente para processamento de precisão de componentes estruturais de Si₃N₄. Equipada com um laser de fibra QCW de alta-potência, sistema de movimento de motor linear de precisão e tecnologia de posicionamento de visão CCD, a máquina oferece corte de cerâmica de nitreto de silício de alta-velocidade, alta{3}}precisão e sem{4}}contato, minimizando lascas e danos térmicos.
É uma solução de fabricação ideal tanto para o desenvolvimento de protótipos quanto para a produção em massa de peças estruturais cerâmicas avançadas.
Principais vantagens
Otimizado para cerâmica Si₃N₄
Parâmetros de laser, algoritmos de controle de movimento e estratégias de processamento são otimizados especificamente para cerâmicas estruturais de nitreto de silício.
Ampla faixa de processamento de espessura
Capaz de processar folhas finas de nitreto de silício e componentes cerâmicos estruturais espessos em uma única plataforma.
Alta Precisão e Produtividade
Combinando precisão de nível-mícron com eficiência de produção industrial.
Lascas reduzidas e rendimento melhorado
O processamento a laser sem{0}}contato ajuda a minimizar danos nas bordas e melhorar a consistência das peças.
Custos de fabricação mais baixos
A ausência de ferramentas de corte consumíveis, a manutenção reduzida e o maior rendimento contribuem para reduzir os custos totais de produção.
Aplicações Industriais Comprovadas
Aplicado com sucesso em componentes de rolamentos automotivos, peças de equipamentos semicondutores, cerâmica estrutural aeroespacial, componentes industriais-resistentes ao desgaste e fabricação de cerâmica de engenharia avançada.
Especificações Técnicas
| Não. | Item | Especificação |
| 1 | Comprimento de onda do laser | 1060–1080 nm |
| 2 | Potência Laser | 150W–1000W opcional |
| 3 | Área de corte | Menor ou igual a 300 × 400 mm |
| 4 | Espessura de corte | 0,2–10 mm |
| 5 | Precisão de posicionamento repetido | ±5 μm |
| 6 | Velocidade de processamento | 0–2000mm/min |
| 7 | Velocidade Máxima de Viagem | 50m/min |
| 8 | Precisão de processamento | ±0,01–0,02 mm |
| 9 | Precisão da mesa de trabalho | Menor ou igual a 0,015 mm |
| 10 | Sistema de Transmissão | Escala de grade de motor linear importado + 0.5 μm |
| 11 | Consumo de energia da máquina | Menor ou igual a 5 KW (excluindo sistema de exaustão) |
| 12 | Peso da máquina | Aproximadamente. 1200 kg |
| 13 | Dimensões da Máquina | 1150 × 1500 × 1850 milímetros |
Aplicações Típicas
Indústria Automotiva
O rápido crescimento de veículos elétricos e sistemas de trem de força{0}}de alto desempenho aumentou significativamente a demanda por componentes estruturais de nitreto de silício.
Componentes Típicos
●Esferas de rolamento de cerâmica para motores elétricos-de alta velocidade
● Gaiolas de rolamentos e rolos de rolamentos
●Rotores do turbocompressor
●Válvulas do motor e sedes de válvulas
●Componentes resistentes ao desgaste-de alta temperatura-
● Peças estruturais isolantes para sistemas de energia EV
Máquinas Industriais e Metalurgia
O nitreto de silício é amplamente utilizado em ambientes industriais agressivos devido à sua excelente resistência ao desgaste e à corrosão.
Componentes Típicos
●Bicos de cerâmica
● Rolos de rolamento
●Tubos de proteção de termopar
●Componentes de manuseio de alumínio fundido
●Anéis de vedação e componentes de válvula
●Peças de cerâmica-resistentes ao desgaste
Aeroespacial e Defesa
As cerâmicas Si₃N₄ são cada vez mais utilizadas em aplicações aeroespaciais onde são necessários materiais leves e resistência a temperaturas extremas.
Componentes Típicos
●Componentes do motor da turbina
●Estruturas de bicos de foguete
●Radomes
●Componentes de isolamento-de alta temperatura
●Peças resistentes-ao desgaste aeroespacial
Equipamento semicondutor
Peças estruturais de nitreto de silício de alta-pureza são amplamente utilizadas em equipamentos de fabricação de semicondutores.
Componentes Típicos
●Peças de equipamentos de litografia
●Componentes do equipamento de gravação
●Sistemas de manuseio de wafer
●Componentes do forno
●Suportes estruturais-de alta temperatura
Perguntas frequentes
P: A máquina pode cortar cerâmica espessa de nitreto de silício?
R: Sim. Dependendo do tipo de material, geometria e requisitos de qualidade, o sistema pode processar cerâmicas de nitreto de silício de 0,2 mm a 10 mm de espessura.
P: O corte a laser causa lascas ou microfissuras?
R: Comparado com a usinagem mecânica convencional, o processamento a laser reduz significativamente o estresse mecânico e minimiza efetivamente a formação de lascas e microfissuras.
P: A máquina pode processar contornos complexos e formas personalizadas?
R: Sim. O sistema suporta gráficos CAD arbitrários, permitindo o corte preciso de perfis complexos, ranhuras, furos e componentes cerâmicos estruturais personalizados.
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