Descrição do produto

EsseMáquina de corte a laser para wafers LEDconcentra-se na modificação interna do material sem danos à superfície, alcançando a separação por clivagem, atendendo assim aos requisitos extremos da tecnologia quanto ao tamanho, precisão e rendimento do chip.

Introdução ao equipamento

Este modelo emprega corte a laser de picossegundos infravermelho de alta potência e processos de corte a laser de CO2. Ele apresenta uma cabeça de corte de vidro-desenvolvida automaticamente e um design integrado de corte-e-de corte em cubos, reduzindo as etapas de operação manual e melhorando a eficiência da produção. Equipado com uma plataforma de precisão de mármore e uma estrutura fechada separada-XY, o sistema de caminho óptico é estável, garantindo transmissão óptica de alta-qualidade. É usado principalmente para cortar materiais transparentes e quebradiços, como vidro, safira e quartzo.

Vantagens

Sem lascas ou micro{0}}rachaduras:

O processamento ocorre internamente ao material, deixando intactas as áreas funcionais do cavaco em ambos os lados do trajeto de corte, garantindo excelente resistência mecânica e eficiência luminosa.

Precisão ultra-alta:

O tamanho do ponto do laser de picossegundo atinge o nível do micrômetro e a largura do caminho de corte pode ser controlada dentro de alguns micrômetros, melhorando significativamente a utilização do material e a integração do chip, especialmente adequado para Mini/Micro LEDs com densidade de pixel extremamente pequena.

Sem poeira-:

O processo de modificação interna não produz cacos de vidro, evitando efetivamente a contaminação e os subsequentes desafios de limpeza.

Suporta processamento de materiais ultra{0}}finos:

O corte estável é possível mesmo com vidros frágeis com menos de 100 µm de espessura, até mesmo com espessura de 50 µm.

Alta planicidade da superfície:

Fornece uma superfície plana ideal para posterior transferência de massa e outros processos.

Dados técnicos

Item	Paraméter
Comprimento de onda do laser IR picossegundos	1064nm
Potência do laser de picossegundos	50W (opcional)
Comprimento de onda do laser CO2	10.6µm
Potência do laser CO2	120W
Faixa máxima de corte	500*600mm
Espessura de corte	Menor ou igual a 5mm
Precisão de corte	Menor ou igual a 20 µm
Precisão de posicionamento repetido do eixo X/Y	±3µm
Velocidade de processamento	0-500 mm/S
Quantidade mínima de colapso da borda	Maior ou igual a 5µm
Precisão de posicionamento visual CCD	±5µm
Requisitos de eletricidade	AC220V,50HZ, menor ou igual a 6kW
Requisitos ambientais	Temperatura 20-26 graus, umidade em torno de 50%
Peso total de toda a máquina	Cerca de 2.500 kg
Dimensão externa (CLA)	1630×1480×1940mm(Para referência)