Máquina de corte a laser ultravioleta de picossegundos

A máquina de corte a laser ultravioleta de picossegundos usa um laser ultravioleta de picossegundos (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

O equipamento de processamento micro{0}}nano de laser ultravioleta de picossegundos ultrarrápido está equipado com um laser ultravioleta de picossegundos de 30W. Ele usa software de controle desenvolvido de forma independente para ajustar o galvanômetro e o motor linear em tempo real. Depois de importar os dados CAD, o sistema de posicionamento de visão CCD grava automaticamente o laser. Combinado com um sistema óptico e de movimento de ultra{5}}precisão, sistema inteligente de monitoramento e controle, mesa de trabalho de elevação elétrica e sistema exclusivo de remoção de poeira, ele atinge uma qualidade de processamento quase{6}}perfeita.

As duplas vantagens tecnológicas do UV + picossegundo: A alta energia dos fótons quebra diretamente as ligações químicas dos materiais, alcançando o processamento "a frio"; Tamanho do ponto focado extremamente pequeno, alta absorção para a maioria dos materiais, eliminando a carbonização durante o processamento; Largura de pulso de picossegundos (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.