Máquina de corte a laser de picossegundos

A máquina de corte a laser de picossegundos foi projetada para aplicações de microusinagem de ultra{0}}precisão. Ao usar a tecnologia de laser de pulso ultracurto, permite o "processamento a frio" com difusão mínima de calor, resultando em bordas nítidas e limpas, lascas reduzidas e excelente qualidade de superfície.

O sistema oferece suporte a opções de-comprimentos de onda duplos (UV e infravermelho), proporcionando processamento flexível para uma ampla variedade de materiais, incluindo materiais duros e quebradiços, substratos transparentes e-sensíveis ao calor e vários polímeros. Ele é adequado-para aplicações-de alto nível que exigem precisão em escala micro- e nano-com zonas afetadas-pelo calor mínimo.

• Picosegundo "processamento a frio" com impacto térmico mínimo:
Utilizando a tecnologia de laser de picossegundos de pulso ultra-curto, a zona-afetada pelo calor é extremamente pequena, evitando efetivamente problemas como deformação, carbonização e lascamento nas bordas. Ele é ideal para processamento de alta-precisão de materiais frágeis, ultra{4}}finos e sensíveis ao calor-, ajudando a melhorar o rendimento geral do produto.

• Ultra{0}}alta precisão e estabilidade:
Equipado com um sistema de controle de movimento de alta-precisão e posicionamento de visão CCD, ele atinge precisão de nível-mícron com excelente repetibilidade. Ele permite o processamento estável de geometrias complexas e microfuros-de alta densidade, atendendo aos requisitos rigorosos de aplicações eletrônicas avançadas e de semicondutores.

• Alta eficiência e otimização de custos:
Projetado para aplicações de processamento em lote, como placas de cerâmica verde HTCC/LTCC, ele suporta corte e perfuração em alta-velocidade. A configuração de estação-dupla permite processamento e carregamento/descarga simultâneos, melhorando o rendimento e reduzindo os custos de processamento por{3}}unidade.

• Design totalmente fechado para segurança e uso em salas limpas:
A estrutura integrada totalmente fechada contém efetivamente radiação laser, poeira de processamento e ruído, atendendo aos padrões de sala limpa e ambiente de fabricação de precisão, garantindo ao mesmo tempo a segurança do operador.

• Ampla compatibilidade de materiais:
Capaz de processar uma ampla gama de materiais, incluindo cerâmica, semicondutores, vidro, metais, polímeros e compósitos. Uma máquina abrange diversas aplicações, reduzindo o investimento em equipamentos e os custos de manutenção, além de oferecer suporte à produção flexível em diferentes tamanhos de lote.

• Operação inteligente e fácil manutenção:
Apresenta uma interface touchscreen integrada com controles intuitivos, compatível com programação gráfica, posicionamento automático e foco-automático, reduzindo os requisitos de habilidade do operador e melhorando a facilidade de uso.

• Estrutura durável e estável:
A mesa de trabalho de mármore e a estrutura soldada integrada proporcionam alta rigidez e resistência à vibração, garantindo operação estável e precisão consistente, ao mesmo tempo que aumentam a durabilidade e prolongam a vida útil.

Nossos equipamentos oferecem uma variedade de opções de potência e configuração para atender às necessidades de processamento de diferentes espessuras e materiais.

 

 

Áreas de aplicação

01.

Processamento de folhas verdes de cerâmica co-coqueimadas HTCC/LTCC

Como equipamento principal para processamento de folhas verdes HTCC e LTCC, este sistema utiliza "processamento a frio" de picossegundos para atingir alta-velocidade, corte de alta{1}}precisão e micro-perfuração:

• Permite o corte preciso de padrões de circuitos complexos, contornos irregulares e microfuros de alta-densidade-(até dezenas de micrômetros), sem lascas, rebarbas ou zonas afetadas-pelo calor, preservando a resistência verde e a compatibilidade de sinterização;
• Adequado para empilhamento multicamadas e processamento de furos de posicionamento, atendendo aos requisitos rigorosos de substratos de embalagens cerâmicas em módulos RF 5G, dispositivos de micro-ondas, sensores e eletrônicos automotivos, ao mesmo tempo que melhora o rendimento e a eficiência da produção em comparação com métodos mecânicos tradicionais.

02.

Microusinagem de semicondutores e materiais frágeis

Projetado para materiais duros e quebradiços, como pastilhas de silício, cerâmica, safira e vidro, permitindo gravação, corte, perfuração e gravação de alta-precisão:

• Bolachas de silício:Suporta corte, gravação e ranhura furtivos de wafers ultra{0}}finos sem lascas ou rachaduras, adequado para semicondutores de potência, MEMS e embalagens em nível de-wafer;
• Safira/vidro:Ideal para coberturas de vidro de dispositivos móveis, lentes ópticas, painéis de exibição e pastilhas de vidro, proporcionando bordas suaves sem estresse ou pós{0}}polimento;
• Cerâmica:Processa alumina, zircônia, nitreto de alumínio e outros substratos com gravação, ranhura e perfuração de precisão para dispositivos de energia, sensores e componentes 5G.

 

03.

Processamento preciso de materiais ultra{0}}finos

Permite corte e perfuração não{0}}destrutivos e de alta{1}}precisão de materiais ultra{2}}finos, flexíveis e rígidos, resolvendo problemas de deformação e rasgo no processamento convencional:

• Metais ultra{0}}finos:Cobre, alumínio, aço inoxidável, níquel, tungstênio, etc., para corte preciso de contornos e processamento de micro-furos em circuitos flexíveis e componentes de baterias;
• Polímeros e compósitos:Compostos de PET, PI, PEEK, fibra de carbono e fibra de vidro, obtendo corte e gravação limpos sem deformação térmica, adequados para eletrônica flexível, novas energias e aeroespacial;
• Substratos especiais ultra-finos:Vidro ultra{0}}fino, wafers de silício e filmes de grafeno, atendendo às demandas de aplicações avançadas, como monitores flexíveis e semicondutores.

04.

Microusinagem versátil em vários materiais

Suporta processamento de superfície de precisão para uma ampla variedade de materiais:

• Metais:Aço inoxidável, ligas de alumínio, ligas de cobre, ligas de titânio, permitindo gravação de precisão, micro{0}}estruturação e marcação para dispositivos médicos, componentes de precisão e eletrônicos;
• Polímeros:Plásticos, borracha e resinas, permitindo corte, gravação e marcação limpos sem deformação térmica, adequados para produtos eletrônicos de consumo, produtos médicos e peças automotivas;
• Materiais especiais:Carboneto de silício, nitreto de gálio, quartzo e compósitos de matriz cerâmica, compatíveis com microusinagem de alta-precisão para eletrônica de potência e aplicações aeroespaciais.

A embalagem protetora de três{0}}camadas garante uma entrega segura: a camada interna usa filme anti{1}}estático, a camada intermediária é reforçada com espuma de alta-densidade e a camada externa é selada em uma caixa de madeira durável. Esta estrutura protege eficazmente contra vibrações e umidade durante o transporte.

Suporta transporte marítimo, aéreo e terrestre, com-rastreamento completo do processo para garantir entrega segura e oportuna.

A YCLaser oferece garantia de um-ano para toda a máquina, suporte de manutenção vitalício e substituição gratuita de peças não danificadas-pelo homem-durante o período de garantia.

Nossa equipe de atendimento responde em 24 horas, oferecendo suporte remoto por vídeo como primeira etapa. Se necessário,-serviço técnico no local pode ser providenciado. Após o período de garantia, continuamos a fornecer suporte abrangente de hardware e software, juntamente com atualizações vitalícias do sistema.