Máquina de corte a laser cerâmica de alumina LTCC

OMáquina de corte a laser de cerâmica para alumina e LTCCfoi projetado para usinagem de precisão deLTCC (cerâmica co{0}queimada em baixa temperatura)e substratos cerâmicos de alumina sinterizada. É amplamente utilizado na produção de sensores optoeletrônicos LED, filtros RF 5G, módulos eletrônicos automotivos e componentes cerâmicos avançados.

A máquina vem de fábrica com umLaser de nanossegundos de fibra QCW(opções de atualização disponíveis) e apresenta umbase de granito natural, estrutura de eixo-XY totalmente fechada, e umEscala linear de 0,1 μm com acionamento de motor linear-de circuito totalmente fechado. Ele executa vários processos em uma plataforma, incluindomicroperfuração, usinagem-de furo passante e{1}}cego, corte de perfil, fresamento de cavidades, corte de substrato e gravação a laser.

Projetado especificamente para materiais cerâmicos frágeis, o sistema minimiza lascas nas bordas, delaminação e erros de posicionamento, ao mesmo tempo em que oferece qualidade consistente e alta eficiência de produção. Ele é adequado para prototipagem, produção em pequenos-lotes e fabricação totalmente automatizada 24 horas por dia, 7 dias por semana.

 

As especificações podem variar de acordo com a configuração final da máquina.

• Sistema de movimento{0}}de alta precisão para alinhamento LTCC

A combinação de uma base de máquina de granito, motores lineares de circuito-fechado completo e um sistema de posicionamento de visão CCD opcional garante excelente precisão de posicionamento. A compensação de erros-em tempo real minimiza os desvios de alinhamento, tornando-a ideal para substratos LTCC multicamadas e componentes de sensores de precisão.

• Laser-de fibra QCW econômico

O laser de nanossegundos de fibra QCW padrão oferece excelente produtividade com baixos custos operacionais.

Em comparação com os sistemas de laser UV, ele oferece: Menor consumo de energia, Maior vida útil, Sem consumíveis, Menor custo por peça para produção em grande-volume.

É especialmente adequado para furar e cortar substratos cerâmicos de alumina.

• Uma máquina para múltiplas aplicações cerâmicas

Com o sistema de visão CCD opcional, a máquina pode processar uma ampla gama de componentes cerâmicos, incluindo:

Substratos LTCC, substratos cerâmicos de alumina, cerâmica metalizada, substratos para embalagens eletrônicas, substratos para suporte de chips.

Ele suporta corte, furação, traçado e usinagem de perfis em uma única plataforma.

• Processamento a laser sem{0}}contato

A usinagem a laser elimina o estresse mecânico durante o processamento, reduzindo significativamente:

Lascas de borda, rachaduras ocultas, separação de camadas, desgaste de ferramenta

Bibliotecas-de processos integradas também tornam a configuração de parâmetros rápida e fácil, mesmo para novos operadores.

• Projetado para produção 24 horas por dia, 7 dias por semana

A máquina foi projetada para fabricação industrial contínua com:

Sistema óptico-com temperatura controlada,Sistema fechado de extração de poeira,Motor linear durável,Longos intervalos de manutenção

Ele oferece desempenho estável para ambientes de produção-24 horas por dia.

Para processamento-de alto volume deFolhas verdes LTCCesubstratos para sensores de alumina, esta máquina oferece um excelente equilíbrio entre precisão, eficiência e custo operacional.

Se sua aplicação exigircerâmicas ultra-finas, furos-ultrapequenos ou maior precisão de usinagem, o sistema pode ser atualizado comNanossegundo UVoufontes de laser de picossegundos.

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