OMáquina de corte a laser para substrato cerâmico de aluminaé um sistema de processamento a laser de precisão especialmente projetado paraSubstratos cerâmicos Al₂O₃. Equipado com um sistema de laser de precisão personalizado, posicionamento de visão de alta-precisão e tecnologia de controle de movimento inteligente, ele elimina as desvantagens da usinagem mecânica tradicional.
A máquina suporta processamento integrado decorte, riscamento, perfuração, riscamento e corte de perfilpara substratos cerâmicos de alumina variando de0,2 mm a 5 mm de espessura, obtendo processamento completamente sem-contato, sem estresse mecânico, sem lascas nas bordas e com excelente qualidade de corte. Ele é ideal tanto para o desenvolvimento de protótipos quanto para a produção em massa de substratos cerâmicos eletrônicos de alta-precisão, fornecendo uma solução eficiente e confiável para embalagens eletrônicas e fabricação de semicondutores de potência.
Por que escolher o corte a laser?
Comparado com o corte mecânico tradicional, o corte a laser oferece vantagens significativas.
| Comparação | Corte a laser | Corte Mecânico Tradicional |
| Método de processamento | Processamento a laser sem{0}}contato e sem estresse mecânico | Corte por contato com estresse mecânico |
| Qualidade de corte | Sem lascas nas bordas, micro{0}}fissuras mínimas, alto rendimento | Lascas nas bordas e micro{0}}fissuras são comuns |
| Precisão | Corte estreito (20–50 μm), pequena zona afetada pelo calor | Corte mais amplo, precisão afetada pelo desgaste da ferramenta |
| Flexibilidade | Importação de arquivos CAD, sem necessidade de substituição de ferramenta | Substituição frequente de ferramentas, menos adequada para vários tipos de produtos |
| Eficiência | Alta velocidade de corte e operação contínua | A substituição do rebolo reduz a produtividade |
Recurso de produtos
1.Plataforma de movimento de precisão de alta-rigidez
· Base da máquina de granito com estrutura fechada integrada ao pórtico
· Excelente rigidez, resistência à vibração e estabilidade em alta-velocidade
· Motor linear importado comEscala de grade de 0,5 μm
· Sistema de controle CNC de circuito-totalmente fechado
· Resposta rápida, alta precisão e baixa manutenção
· Precisão de posicionamento X/Y até±0,015mm
· Repita a precisão do posicionamento de±0,005mm, garantindo estabilidade de usinagem-de longo prazo
2.Sistema óptico e laser de alto-desempenho
A máquina adota um padrão-de alta qualidadeLaser de fibra QCWapresentando excelente qualidade de feixe e um ponto focal menor, permitindo larguras de corte mais estreitas e maior precisão de usinagem.
Considerando a absorção infravermelha relativamente baixa da cerâmica de alumina, tecnologias auxiliares de processamento opcionais (como revestimento de superfície) estão disponíveis para garantir um corte estável e eficiente.
Para aplicações-mais sofisticadas, a máquina também pode ser equipada com:
· Laser UV de nanossegundos
· Laser de picossegundos
Essas configurações são adequadas para aplicações de corte cego de cerâmica ultra-fina, corte de alta proporção-e danos térmicos ultra-baixos.
3. Sistema de posicionamento de visão inteligente
Um sistema de posicionamento de visão CCD de alta{0}precisão é especialmente adequado para circuitos impressos ou substratos cerâmicos metalizados.
Ele fornece alinhamento automático com excelente precisão de posicionamento para garantir usinagem precisa.
4.Software-desenvolvido por conta própria para corte a laser
· Suporta DXF e vários formatos de arquivo CAD
· Otimização automática do caminho de corte
· Operação-fácil de usar
· Funções de software personalizadas disponíveis de acordo com as necessidades do cliente
5. Design limpo e ecologicamente correto
A câmara de trabalho totalmente fechada combinada com um sistema eficiente de extração de poeira mantém o ambiente de trabalho limpo.
Durante o processamento a laser, o material é vaporizado diretamente, reduzindo bastante a contaminação por poeira.
Especificações Técnicas
| Item | Especificação |
| Comprimento de onda do laser | 1060–1080 nm |
| Potência Laser | 1000 W (personalizável) |
| Máx. Área de corte | 600×600mm |
| Espessura de corte | 0,2–10 mm (dependendo do material) |
| Precisão de posicionamento de repetição X/Y | ±5 μm |
| Velocidade de processamento | 0–3000mm/min |
| Velocidade Máxima de Viagem | 60m/min |
| Aceleração Máxima | 1.2 G |
| Precisão da mesa de trabalho | Menor ou igual a 0,015 mm |
| Sistema de Transmissão | Escala de grade de motor linear importado + 0.5 μm |
| Potência da máquina (excluindo exaustor) | Menor ou igual a 7 kW |
| Peso da máquina | Aproximadamente. 1800 kg |
| Dimensões da máquina (C × L × A) | 1800 × 1470 × 1890 milímetros |
As especificações estão sujeitas à máquina real.
Aplicações Típicas
- Indústria LED– Corte, traçado e perfuração de precisão de substratos cerâmicos
- Semicondutores de potência– Processamento de substratos cerâmicos para módulos IGBT e MOSFET
- Dispositivos de RF e Microondas– Corte e modelagem de substratos de circuitos-de alta frequência
- Eletrônicos de consumo– Usinagem de precisão de tampas traseiras de telefones cerâmicos e componentes cerâmicos decorativos
- Circuitos Integrados Híbridos– Corte de precisão de substratos de suporte de circuito cerâmico
Como escolher a solução laser certa?
A escolha da fonte de laser apropriada depende dos seus requisitos de processamento.
| Tipo Laser | Mais adequado para/recomendado | Principais vantagens e qualidade de processamento |
| Laser de fibra QCW | • Alta precisão de corte • Largura de corte estreita • Alta eficiência de processamento | Com métodos de processamento otimizados (como revestimento absorvente), os lasers de fibra QCW proporcionam excelente precisão e produtividade para substratos cerâmicos de alumina.
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| Laser UV de nanossegundos | • Substratos cerâmicos ultra-finos • Corte cego-de alta proporção • DPC e cerâmica-revestida de cobre | O comprimento de onda mais curto proporciona maior absorção e qualidade de usinagem superior.
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| Laser infravermelho de picossegundos | • Danos térmicos mínimos • Maior resistência à flexão e resistência ao choque térmico
| Sua tecnologia de "processamento a frio" de pulso ultra-curto melhora significativamente a qualidade da borda. |
Por que escolher YCLASER?
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