Máquina de corte a laser para substrato de alumina DBC

OMáquina de corte a laser para substrato de alumina DBCfoi projetado especificamente para processamento preciso deSubstratos cerâmicos revestidos de cobre Al₂O₃ DBC-. Equipado com um sistema de processamento a laser de-material duplo e tecnologia inteligente de controle de energia em camadas, ele resolve com eficácia os desafios de usinagem de materiais compostos-de cobre e cerâmica.

A máquina integraCorte, traçado, canal, corte de perfil e micro-perfuração de substrato DBCem uma solução de processamento. Ele oferece usinagem sem-contato comsem delaminação, sem oxidação de cobre ou marcas de queimadura e sem lascas nas bordas de cerâmica, tornando-o ideal para desenvolvimento de protótipos, personalização de pequenos-lotes e produção de alto-volume de substratos DBC-de médio e alto nível.

1. Tecnologia de corte em camadas para estruturas compostas DBC

Um substrato DBC consiste em uma camada superior de cobre, um núcleo cerâmico e uma camada inferior de cobre.

Esta máquina oferece suporte a um processo avançado de corte em camadas, controlando de forma independente os parâmetros do laser-incluindo potência, frequência e velocidade de corte-para as camadas de cobre e cerâmica.

A camada de cobre é processada principalmente por ablação a laser, enquanto a camada de cerâmica é separada por fratura térmica controlada, garantindo corte preciso da estrutura composta.

2.Plataforma de movimento de precisão de alta-rigidez

A máquina adota uma base de granito combinada com um sistema de acionamento de motor linear de alta-precisão.

· Precisão de posicionamento X/Y:±2 μm

· Repita a precisão do posicionamento:±3 μm

Isso garante excelente precisão de corte para processamento de substrato DBC de alta{0}precisão.

3. Opções de fonte de laser

Laser de fibra QCW

Para substratos DBC de alumina, a solução recomendada é umLaser de fibra QCW de 1064 nm, oferecendo:

· Alta eficiência de remoção de cobre

· Pequeno ponto de laser

· Largura de corte estreita

· Choque térmico reduzido através de parâmetros de laser otimizados

· Significativamente menos micro{0}}fissuras superficiais

4. Laser infravermelho de picossegundos (opcional)

Para clientes que exigem qualidade de processamento premium, está disponível um laser infravermelho de picossegundos.

Sua tecnologia de "processamento a frio" de pulso ultra{0}curto melhora ainda mais:

· Resistência à flexão

· Resistência ao choque térmico

· Qualidade de borda

· Confiabilidade geral de processamento

5. Sistema de posicionamento de visão CCD

O sistema de visão CCD de alta{0}precisão reconhece automaticamente marcas de alinhamento em substratos DBC gravados, garantindo que o caminho de corte esteja alinhado com precisão com os padrões de circuito existentes.

Sistemas automáticos de carga e descarga também estão disponíveis para produção totalmente automatizada.

6. Proteção coaxial de gás

Durante o processamento a laser, o gás auxiliar coaxial protege a superfície da peça.

A pressão do gás pode ser ajustada para diferentes camadas de processamento, reduzindo efetivamente a adesão da escória e melhorando a limpeza da borda de corte.

As especificações estão sujeitas à configuração real da máquina.

Aplicações Típicas

• Singulação precisa de substratos DBC paraMódulos de potência IGBT
• Processamento de substrato cerâmico paraEmbalagem do módulo MOSFET
• Substratos cerâmicos eletrônicos de potência-de grau automotivo
• Usinagem de substrato DBC paraResfriadores Termoelétricos (TEC)
• Corte eficiente de substratos DBC paraEmbalagem LED

 

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