Os substratos cerâmicos metalizados combinam o excelente isolamento elétrico e a condutividade térmica dos materiais cerâmicos com camadas metálicas altamente condutoras. Substratos típicos incluemcerâmica-de filme espesso, cerâmica-metalizada de filme fino, substratos cerâmicos HTCC, LTCC, DBC, DPC e AMB.
OMáquina de gravação a laser de cerâmica metalizada YCLASERfoi projetado especificamente para traçar e cortar com precisão substratos cerâmicos metalizados. Equipado com umLaser UV de nanossegundos de 355 nm, controle inteligente de energia do laser, posicionamento de visão CCD e uma plataforma de movimento de alta-precisão, ele suporta marcação de meio-corte, corte-de profundidade total, usinagem de ranhura de isolamento e corte automático de matriz, minimizando o impacto térmico no substrato cerâmico e no revestimento de metal.
Adequado para desenvolvimento de protótipos, produção de pequenos-lotes e fabricação totalmente automatizada.
Principais recursos
Projetado para substratos cerâmicos metalizados
Otimizado para substratos cerâmicos com revestimentos brasados de prata, ouro, níquel, cobre e metal ativo, proporcionando qualidade de processamento estável para materiais compósitos multicamadas.
Protege revestimentos metálicos
O sistema inteligente de controle do laser minimiza a transferência de calor, ajudando a reduzir o descascamento, a oxidação, a queima das bordas e a deformação do revestimento, ao mesmo tempo que preserva a adesão e a condutividade do revestimento.
Excelente qualidade de borda
O processo de laser UV sem{0}}contato ajuda a minimizar lascas nas bordas da cerâmica, micro{1}}fissuras ocultas e danos na parte traseira, melhorando a consistência do processamento para substratos cerâmicos frágeis.
Corte ultra{0}}estreito
Com uma largura de corte mínima deMenor ou igual a 20 μm, a máquina aumenta a utilização de material e é ideal para layouts de matriz-de alta densidade.
Vários modos de processamento
Suporta diversas aplicações de processamento a laser, incluindo: gravação a laser de meio-corte, gravação a laser furtiva, corte em-profundidade total, usinagem de ranhura de isolamento, perfuração de micro-furos, corte de contorno complexo
Produção automatizada-de alta velocidade
O posicionamento de visão CCD, o reconhecimento automático de MARK e o agrupamento inteligente melhoram a eficiência da produção, ao mesmo tempo que suportam sistemas automáticos de carga e descarga.
Especificações Técnicas
| Item | Especificação |
| Materiais Compatíveis | Alumina, nitreto de alumínio, HTCC, LTCC, DBC, DPC, AMB, filme grosso-e filme fino-cerâmica metalizada |
| Espessura Cerâmica | 0,10–4,0mm |
| Revestimentos Metálicos | Prata, ouro, níquel, cobre, camadas soldadas ativas |
| Fonte Laser | Laser UV padrão de nanossegundos de 15 W e 355 nm (20 W UV e picossegundos UV opcionais) |
| Largura Mínima do Kerf | Menor ou igual a 20 μm |
| Zona Afetada pelo Calor | Menor ou igual a 5 μm |
| Precisão de posicionamento repetido | ±2 μm |
| Precisão de usinagem | Menor ou igual a ±15 μm |
| Área de Processamento | 300 × 300 mm / 400 × 400 mm (personalizado disponível) |
| Velocidade máxima de digitalização | 7.000 mm/s |
| Sistema de movimento | Motor Linear + Mandril de Vácuo |
| Posicionamento | Visão CCD + Reconhecimento MARK |
| Formatos de arquivo | DXF |
Aplicações Típicas
A máquina é adequada para traçar e cortar com precisão:
- Circuitos cerâmicos de filme-espesso
- Pacotes cerâmicos semicondutores
- Substratos de sensores ópticos
- Circuitos Cerâmicos de RF e Microondas
- Substratos DBC/DPC/AMB
- Pacotes cerâmicos HTCC e LTCC
- Porta-chips cerâmicos
- Cerâmica Eletrônica Automotiva
Configurações opcionais
Mesa de trabalho dupla
Duplica a eficiência operacional. Permite processamento contínuo e ininterrupto alternando tabelas.Integração de Linha Converyor
Conecta-se perfeitamente às suas linhas de produção para fluxo de trabalho e trânsito de materiais totalmente automatizados.Carregamento e descarregamento automático
Maximiza a operação{0}livre para aumentar significativamente a produtividade e reduzir os custos de mão de obra.
Por que escolher a máquina de gravação a laser em cerâmica metalizada YCLASER?
YCLASER é especializada em soluções de processamento a laser de precisão para materiais cerâmicos avançados. Nossa máquina de gravação a laser para cerâmica metalizada foi desenvolvida para melhorar a qualidade da usinagem de substratos cerâmicos multicamadas, ao mesmo tempo que reduz danos ao revestimento, defeitos nas bordas cerâmicas e custos de produção.
Com tecnologia de laser UV otimizada, controle de movimento de alta{0}}precisão, alinhamento de visão inteligente e opções de automação personalizáveis, a máquina oferece uma solução confiável para desenvolvimento de protótipos e fabricação de alto-volume.
Quer você precise de desenvolvimento de protótipos ou produção em massa automatizada, a YCLASER pode fornecer soluções completas de processamento a laser adaptadas às suas necessidades de fabricação.
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