OMáquina de corte a laser de cerâmica de alumina HTCCfoi projetado para usinagem de precisão deCerâmica co{0}queimada em alta temperatura (HTCC)substratos antes e depois da sinterização. Ele é amplamente utilizado na produção de pacotes de RF e micro-ondas, módulos de radar, eletrônicos de potência SiC, sensores herméticos MEMS e componentes de sensores automotivos de alta-temperatura.

As cerâmicas HTCC são fabricadas em temperaturas de queima de1400–1600 graus, resultando em substratos cerâmicos duros e extremamente densos com condutores de tungstênio ou molibdênio incorporados. A punção convencional ou a usinagem mecânica geralmente causam separação de camadas, deformação de cavidades, micro-fissuras ou danos à metalização interna.

Nosso sistema laser HTCC dedicado está equipado com umLaser de nanossegundos de fibra QCWcomo padrão, com opcionalNanossegundo UVePicosegundo UVatualizações. Combinada com uma plataforma de motor linear de granito, alinhamento de visão CCD duplo e um sistema fechado de extração de poeira, a máquina realiza perfuração, corte, usinagem de cavidades, traçado e processamento de perfis de alta precisão, ao mesmo tempo que protege delicados circuitos internos de metal.

Projetado para pesquisa e desenvolvimento e fabricação de alto-volume, ele oferece desempenho estável para produção contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana.

Aplicações típicas de processamento

 

• Microperfuração
• Através de buracos
• Buracos cegos
• Furos de alinhamento
• Usinagem de cavidades multicamadas
• Corte em painel
• Corte de perfil
• Perfuração-na parede lateral Ranhuras de vedação herméticas
• Usinagem de embalagens cerâmicas

 

 

 

 

Laser de nanossegundos de fibra QCW

A máquina está equipada com umLaser de nanossegundos de fibra QCW de 1064 nm, oferecendo:

Alta potência de pico com entrada de calor média baixa, frequência de pulso ajustável, tamanho mínimo do ponto focado de20 μm, Longa vida útil, Baixos custos de manutenção e operação, Excelente proteção para metalização incorporada de tungstênio e molibdênio.

Fontes de laser opcionais:

Laser UV de nanossegundos de 355 nm:Ideal para: folhas verdes HTCC ultra{0}}finas, matrizes densas de micro-furos, usinagem de cavidades finas, danos térmicos reduzidos

Laser UV de picossegundos:Recomendado para:

Buracos-ultrapequenos (<50 μm),Hermetic ceramic packages,Military and aerospace applications,High-end optoelectronic devices,Virtually heat-free machining

Plataforma de motor linear de{0}}alta precisão

A plataforma rígida de granito oferece estabilidade excepcional para processamento HTCC multicamadas.

Os recursos incluem:Base da máquina em granito natural,Motor linear de circuito{0}} totalmente fechado,Escalas lineares de alta-resolução,Precisão de posicionamento:±2 μm, Repetibilidade:±3 μm, Áreas de trabalho disponíveis: 300 × 300 mm,400 × 500 mm,500 × 600 mm

O sistema garante alinhamento consistente em painéis HTCC de grande formato-, minimizando a variação dimensional durante a produção.

Alinhamento de visão CCD duplo

O sistema opcional de visão com câmera dupla-detecta automaticamente marcas de alinhamento e compensa: Erros de posicionamento mecânico, Expansão térmica, Deformação do acessório, Desvios de alinhamento multicamadas

A precisão geral do posicionamento do furo é mantida dentro±20 μm, atendendo aos requisitos de fabricação de embalagens HTCC de precisão.

O software suporta importação de arquivos DXF e CAD para geração automática de layout e produção em lote.

Sistema fechado de extração de poeira

A câmara de usinagem totalmente fechada foi projetada para processamento HTCC compatível com-salas limpas.

Seu sistema sincronizado de coleta de pó com pressão-negativa remove partículas de cerâmica e óxidos metálicos imediatamente durante a usinagem, reduzindo a contaminação, evitando micro-bloqueios e protegendo a metalização incorporada.

A câmara também incorpora blindagem anti-reflexo para minimizar o reflexo do laser dentro da área de trabalho.

Software de controle inteligente

O software de laser cerâmico dedicado inclui bibliotecas de processos otimizadas para materiais HTCC verdes e sinterizados.

As funções incluem: seleção de parâmetros com um-clique, otimização automática de caminho, usinagem de cavidade-por{2}}camada, monitoramento em tempo real- da potência do laser, frequência de pulso, coordenadas e temperatura, alarmes automáticos e registro de dados de produção, suporte para sistemas automatizados de carga e descarga

As especificações estão sujeitas à configuração final da máquina.

Solicite um teste de amostra grátis

Se você está enfrentando desafios comoseparação de camadas, danos de metalização, baixa precisão do furo, deformação da cavidade ou baixo rendimento de produção, nossa máquina de corte a laser HTCC oferece uma solução confiável para fabricação de precisão.

Para folhas verdes HTCC ultra-finas, embalagens de cerâmica herméticas ou aplicações de micro-furos ultra-finos, a máquina pode ser atualizada comNanossegundo UVouPicosegundo UVtecnologia laser.

Contate-noshoje para agendar uma avaliação de amostra grátis e receber uma solução de processamento personalizada e um orçamento.

Confira nosso vídeo de corte:Vídeo - Wuhan Yuchang Laser Technology Co., Ltd.